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BGA Reballing / Laser Reballing (Dienstleistung)
Durch einen Laser werden BGA-Kugeln sequentiell auf einer Produktionsmaschine für BGAs aufgesetzt.
Während des Reballings sitzt der BGA auf einem X/Y-Verfahrtisch und steuert automatisiert die einzelnen
Positionen der Pads an. Pad und Ball werden durch einen kurzen Laserstrahl nur einige Millisekunden
schonend erhitzt. Dabei wird eine einzelne vorgefertigte BGA-Kugel von genauer Größe (Preform) aufgebracht.
Dieser Vorgang findet in einer Stickstoff-Atmosphäre statt.
Die anschließende optische Vermessung des BGA stellt die exakte Koplanarität sicher.
Die fertigen Teile werden falls erforderlich getrocknet und vakuumverpackt.
Dieses Verfahren ermöglicht auch auf Kundenwünsche angepaßtes BGA-Reballing:
- bei starker Verwölbung des BGA können gemischte Kugelgrößen eingesetzt werden
- zur Verhinderung von zu starkem Absinken des BGA können gemischte Legierungen (z.B. Hardballs Sn10/Pb90) verwendet werden
- Umlegierung bleihaltig zu bleifrei: Erfüllung der RoHS-Konformität
- Umlegierung bleifrei zu bleihaltig: Erfüllung von z.B. MIL-Specs, falls keine bleihaltigen Bauteile zur Verfügung stehen
- Fertigung von Interposern gemäß Kundenangaben
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